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时间：2025-03-07
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背景信息
客户PCB盲孔底部疑似断裂，传统切片分析手段可能会对断裂位置造成误判，所以推荐客户通过FIB手段直观的观察到断裂位置的微观形貌及晶格状态。
测试位置
测试项目
FIB+SEM
检测设备
聚焦离子束 Seiko 3050MS
检测标准
依客户要求：使用聚焦离子束切割PCB截面样品指定位置，观察切割截面的形貌
检测结果
文章标签：
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