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时间：2025-03-07
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背景信息
客户PCB板出现SMT焊接不良。怀疑药水导致镍腐蚀问题。所以通过剥金后SEM及切片后测量镍腐蚀深度来观察微观情况。
测试位置
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测试项目
形貌观察+成分分析/切片分析+尺寸测量
检测设备
扫描电子显微镜 Sigma300
X射线能谱分析仪 XFlash6160
检测标准
GB/T 17359-2012 微束分析能谱法定量分析
JY/T 0584-2020 扫描电子显微镜分析方法通则
GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则
IPC-TM-650 2.1.1 测试方法手册：手动微切片法
测试结果
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.jpg) 谱图1 |
.jpg) 谱图2 |
|
谱图 |
C |
O |
P |
Ni |
总计 |
|
1 |
7.60 |
0.79 |
9.03 |
82.59 |
100.0 |
|
2 |
7.89 |
0.75 |
8.81 |
82.54 |
100.0 |
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