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微切片在电子领域中的应用2025-05-28
微切片，电子领域的微妙之道。深圳市赛华检测技术有限公司，为您的电子产品提供精细、可靠的解决方案！切片分析目的切片分析又名金相切片，是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。为了满足客户的需求和进行产品元件焊点情况分析，用切片试验来验证，分析产品焊锡效果，为产品性能可靠性提供确认...
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