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时间：2025-05-28
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微切片，电子领域的微妙之道。
深圳市赛华检测技术有限公司，
为您的电子产品提供精细、可靠的解决方案！
切片分析目的
切片分析又名金相切片，是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。
为了满足客户的需求和进行产品元件焊点情况分析，用切片试验来验证，分析产品焊锡效果，为产品性能可靠性提供确认结果或为制程品质异常提供分析依据（如确认元件吃锡状况是否良好，中间是否出现锡裂、短路、空洞等异常现象）。
微切片的使用时机随检测目的不同而不同。为追踪制程状况而做的切片一般都会在制程完成后即刻执行；但如果是为了确认信赖度测试结果而做的切片，则会在信赖度测试（如热冲击或加湿）后，进行电性及微切片检查。
切片分析项目
钻孔孔径 | 镀层厚度 |
孔壁缺陷 | 板间空隙 |
爬锡高度 | 金镍层厚度 |
焊点裂纹检查 | 焊点枕头效应 |
器件裂纹 | 器件内膜层检查 |
邦定焊接检查 | ...... |
依据标准
IPC-TM 650 2.1.1
测试流程
01
取样
02
清洗
03
真空镶嵌
04
研磨
05
抛光
06
微蚀（如有必要）
07
分析（OM / SEM观察、EDS / EBSD分析等）
切片分析典型图片
PTH上锡量检查
BGA焊点检查
贴片电阻缺陷检查
器件内部绑定检查
赛华检测成立于2019年6月，目前在深圳具备显微分析、器件分析、化学、热分析、电性能、无损、机械性能、可靠性等检测能力，主要开展材料检测、失效分析、技术咨询服务，除此之外还涉及ISO、ETL、CE、CCC、CQC、UL认证等服务，为客户在产品研发、生产、销售等各环节提供全方面检测与认证服务。
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