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时间：2025-05-28
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超准微观，探索微纳世界！
深圳市赛华检测技术有限公司，
聚焦离子束FIB技术，揭秘微小奥秘！
聚焦离子束
FIB
FIB相关介绍：
FIB（聚焦离子束，Focused Ion beam)是将Ga产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后作用于样品表面，从而表征微观结构或截面的切割制样手段。
应用场景：FIB的相关应用
芯片电路修改
材料截面分析
TEM样品制备
FIB与其他制样手段对比
制样手段 | 方法介绍 | 优点 |
传统切片 | 通过研磨腐蚀等手段通过SEM表征截面形貌 | 成本低，适用大部分样品 |
离子研磨 CP | 通过氩Ar离子束束斑对表面轰击处理 | 不引入污染，无拖尾影响，微米级别 |
聚焦离子束 FIB | 一般通过镓Ga离子轰击材料表面做离子切割 | 定位精准，可以测试纳米级位置 |
传统切片手段
孔铜晶格
线路板铜CP
处理后截面图
FIB切割
铜晶格
典型案例
背景信息：
客户PCB盲孔底部疑似断裂，传统切片分析手段可能会对断裂位置造成误判，所以推荐客户通过FIB手段直观的观察到断裂位置的微观形貌及晶格状态。
测试结果：
测试位置
截面图1
截面图2
截面图3
赛华检测成立于2019年6月，目前在深圳具备显微分析、器件分析、化学、热分析、电性能、无损、机械性能、可靠性等检测能力，主要开展材料检测、失效分析、技术咨询服务，除此之外还涉及ISO、ETL、CE、CCC、CQC、UL认证等服务，为客户在产品研发、生产、销售等各环节提供全方面检测与认证服务。
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