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时间:2025-05-28
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某电子公司在生产一款智能手机时,发现部分手机在使用一段时间后出现了死机、重启等问题。经过一系列调查,发现是由于电路板上的一个焊点在使用过程中受到应力影响,导致接触不良。通过进行PCBA应力应变测试,工程师们成功找到了问题所在,并进行了改进,最终提高了产品的可靠性。
因此,在电子产品的世界里,PCBA应力应变测试是确保产品质量和可靠性的关键环节之一。对于电子相关品质工程师及研发工程师来说,深入了解这项测试技术是至关重要的。
过大应变对焊点的影响
PCBA应变测量方法
把应变片贴在印制板上指定的元器件附近,随后使装有应变片的印制板经受不同的测试、组装以及人工操作。超出应变极限的步骤被视为应变过大,并进行确认以便采取纠正措施。
应变极限可以来自客户、元器件供应商或者企业/行业内部众所周知的惯例。
通过对制造变异敏感区域的鉴别,应变测试为产量的提升指明了方向。应变测量成为未来工艺改进的基准,并可对调整的效果进行量化。
常用测试标准
IPC/JEDEC-9704A
应力应变在制成中的应用
SMT组装过程 | 分板制程 人工操作制程 返工修复制程 连接器安装 元器件安装 |
机械装配过程 | 散热片安装 板支持或加固元件安装 系统整合安装 PCI(外设部件或连总线)或子卡安装 DIMM(双列直插式内存模块)安装 |
主板测试过程 | 在线测试ICT 印制板功能测试(BFT)或等效的功能测试 |
运输环境 | 冲击和振动测试 跌落测试 |
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