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器件分析包含半导体集成电路、混合集成电路、微波电路及组件、 半导体分立器件、真空电子器件、光电子器件、通用元件、机电元件及组件、特种元件、外壳、电子功能材料 及专用设备等的检测及分析服务。
服务项目包含真伪鉴定，假冒翻新，DPA分析项目及常规检测项目。
晶圆分析手段包含SEM,FIB,TEM等手段。
| 服务项目 | 常用标准 |
| 外观检查 | AS 6081 GJB 548B-2005 J-STD-020D |
| 表面形貌 | AS 6081 GJB 548B-2005 |
| 透视检查 | GJB 548B-2005 MIL-STD-883J-2015 |
| 超声检查 | GJB 548B-2005 J-STD-035 |
| 开封检查 | AS 6081 GJB 548B-2005 |
| 真伪鉴定 | GJB 4027A-2006 GJB 548B |
| 假冒翻新 | AS 6081 GJB 548B-2005 |
| 可焊性实验 | J-STD-002D |
| 破坏性物理分析DPA | GJB 4027A-2006 GJB 548B |
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