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显微分析法，是指利用光学显微镜OM或电子显微镜SEM等，将肉眼所不能分辨的微小物体或物体的结构部分高倍放大，以期观测和研究其结构和特性的方法。
适用产品：电子产品，金属及非金属样品等。
| 测试项目 | 常用测试标准 |
| 扫描电镜SEM观察 | JY/T0584-2020 JY/T 010-1996 |
| 金相分析 | GB/T 13298-2015 GB/T 13299-1991 GB/T 226-2015 GB/T 14979-1994 GB/T 9441-2009 GB/T 7216-2009 GB/T 13320-2007 GB/T 13305-2008 JB/T 9211-2008 JB/T 7710-2007 |
| 切片分析 | IPC-TM-650 2.1.1F |
| 锡须观察 | JEDEC/JESD 201A-2008 IEC 60068-2-82-2007 |
| 外观检查 | IPC-A-610G |
| 微观尺寸测量 | GB/T 16594-2008 GB T 20307-2006 |
| 镀层厚度（切片法）测量 | GB/T 6462-2005金相显微镜 ASTM B487-85(2013)金相显微镜 ASTM B 748-1990(2016)电镜 GB/T 20307-2006纳米级长度 |
| 平均晶粒度测试 | GB/T 4335-2013 GB/T 6394-2017 ASTM E112-2013 YS/T 347-2004 |
| 非金属夹杂物评定 | GB/T 10561-2005 ASTM E45-18 |
| 宏观金相 | GB/T 26955-2011 EN ISO 17639:2013 |
| 脱碳层深度 | GB/T 224-2008 ISO 3887:2017 ASTM E1077-2014 |
| 晶间腐蚀 | GB/T 4334-2008 |
| 硬化层深度 | GB/T 9451-2005 GB/T 11354-2005 |
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