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切片分析2025-03-07
背景信息某客户电阻出现阻抗变小的情况，怀疑电阻本身出现问题。所以解焊后想通过切片方法分析电阻内部是否出现缺陷问题。测试项目切片分析检测设备金相显微镜 Leica DM2700M检测标准IPC-TM-650 2.1.1F 测试方法手册：手动微切片法检测条件将样品冷镶、研磨、抛光后，按照标准作业流程放入金相显微...
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