课时：2天

考核方式：实操 + 理论考试

获得能力

1. 获得结构观察技术之微切片制样能力及印制电路板结构判读能力。

2. 获得IC封装内部结构观察之IC开封制样能力。

内容简介

第一章：精密制样，重点通过理论与实操相结合讲解结构观察重要手法微切片制作过程及制作过程常见问题，技巧，让学员从零基础到熟练掌握结构观察重要手法微切片制样技术。

第二章：切片判读，重点围绕电子产品航母之称的印制电路板结构缺陷，用实战案例图示讲解不同结构缺陷观察重点及潜在影响点，让学员充分掌握印制电路板微切片结构缺陷观察方法及研判和潜在原因。

第三章：IC开封技术，重点通过理论与实操结合讲解IC封装内部结构观察手法之开封制作过程及过程常见问题，开封观察案例，让学员零基础到掌握IC开封技术。

定位：精密制样及IC开封技术为FA工程师入门必须掌握的核心技术，即FA技术工程师初级要求。

课时：2天

考核方式：实操 + 理论考试

获得能力

1. 获得精准选择精密观察设备及应用解读能力。

2. 获得精准选择可靠性模拟试验设备及应用能力。

内容简介

第一章：分析.评价，重点讲解FA失效分析涉及检测工具的原理，功能及案例，常见精密设备SEM、EDS实操培训，让学员全面掌握FA失效分析工具应用领域，解决到底选择什么样检测工具，怎么去看检测结果，怎么去评价验证等的技能。

第二章：可靠性试验，重点讲解FA失效分析模拟验证工具原理，应用，让学员全面掌握可靠性验证工具原理特点，解决用什么样的工具可靠性评价及模拟验证。

定位：FA失效分析过程需要对制样后样品需要精密观察进一步分析，了解精密设备才能更准确选择对应精密设备，精准观察确认，分析评价及可靠性试验技术让FA技术工程师具备高精密设备选择应用能力，达成精密制样及清晰观察的中级能力。

课时：5天

考核方式：实操 + 理论考试

获得能力

获得IPC标准化电子组件的返工，修改和维修能力。

内容简介

第一章，第十一章：重点讲解IPC官方技术基础要求及政策，让学员了解IPC辅导政策及等级要求，可用于个人学习提升规划。

第二章至第十章：重点讲解不电子元器件类型的返工，修改和维修标准方法及实操练习，让学员掌握电子组件的返工，修改和维修。

定位：对观察识别缺陷后需要对缺陷电子组件分类，并对可维修或返工，修改电子组件需要标准化电子组件的返工，修改和维修，达到对缺陷及维修产品标准化辅导中级能力。

课时：3天

考核方式：实操 + 理论考试

获得能力

获得电子组装常见异常独立策划分析能力。

内容简介

第一章：PCBA常用解析手段及典型案例，重点讲解常见解析应用技术，FA失效分析思路过程及案例，让学员通过实战案例了解FA失效分析过程及方法。

第二章：电子产品组装焊接关键工艺，重点讲解电子组装工艺技术，焊接原理及判断方法，让学员理论及实际案例图片了解组装过程，关键控制点及焊接评价标准，影响因素等。

第三章至第九章：重点讲解电子组装过程常见缺陷（立碑不良，上锡不良（涉及不同表面处理），孔无铜，爆板，CAF失效，贾凡尼失效，短/断路）关联工艺技术，失效机理，影响因子及用实战案例讲解电子组装缺陷失效分析过程及判断技巧，让学员全面了解组装过程产生缺陷的关联基础工艺技术，机理，因素及预防措施及失效分析过程。

定位：在熟悉FA精密制样，精细观察分析基础，依照现象数据策划失效分析过程及对不同缺陷类型的分析研判，达到独立分析改善的高级技术水平。

课时：3天

考核方式：实操 + 理论考试

获得能力

获得电子元器件常见异常独立策划分析能力。

内容简介

第一章：电子元器件失效分析技术，重点讲解电子元器件常见解析应用技术，机理，影响因子，FA失效分析思路过程及案例，让学员通过实战案例了解FA失效分析过程及方法。

第二章：电子元器件甄别真伪及翻新技术，重点讲解电子元器件甄别真伪及翻新技术，应用工具及判断方法，让学员理论及实际案例图片了解电子元器件甄别真伪及翻新技术。

第三章至第九章：重点讲解不同电子元器件（陶瓷电容，电解电容，片式电阻器，插件电阻器，继电器，石英晶体振荡器，分立器件）常见缺陷关联工艺技术，失效机理，影响因子及用实战案例讲解电子元器件缺陷失效分析过程及判断技巧，让学员全面了解电子元器件产生缺陷的关联基础工艺技术，机理，因素及预防措施及失效分析过程。

定位：在熟悉FA精密制样，精细观察分析基础，依照现象数据策划失效分析过程及对不同缺陷类型的分析研判，达到独立分析改善的高级技术水平。

课时：3天

考核方式：实操 + 理论考试

获得能力

获得独立标准化可靠性试验设计及可靠性失效分析能力。

内容简介

第一章：可靠性试验与加速试验的基础，重点讲解可靠性试验及加速试验基础知识（可靠性试验目的意义，技术术语，原理及模型等），让学员了解可靠性基础概念及应用。

第二章：概率统计及数据处理，重点讲解可靠性试验收集数据统计分析方法及模型，让学员了解可靠性数据收集分析判断方法。

第三章：可靠性鉴定和验收试验，重点讲解可靠性评价鉴定要求及验收试验设计评价要求，让学员了解可靠性试验的鉴定和验收试验方法。

第四章：可靠性研制试验与强化试验，重点讲解可靠性研制试验及强化试验原理及过程，让学员了解可靠性研制试验与强化试验设计应用方法。

第五章：环境应力效应与典型电子产品失效机理，重点讲解不同环境应力来源及失效模式，失效机理，让学员掌握环境应力造成失效缺陷的研判及策划分析。

第六章：加速试验技术及产品加速试验方法国家标准介绍（GB/T 34986）,重点讲解国家标准要求及应用，让学员掌握标准的加速试验技术及产品加速试验方法。

定位：从可靠性试验基础概念到基础可靠性设计应用，环境应力试验后失效分析和对应国家标准充分了解，达到独立设计可靠性试验及分析能力。

课时：2天

考核方式：实操 + 理论考试

获得能力

获得独立测试ESD体系策划及ESD风险识别预防能力。

内容简介

第一章：静电及静电危害和预防认知，重点讲解静电释放ESD和电子元件的敏感度，静电产生方式和静电源，静电危害的特点和ESD损失，ESD防护措施的作用等，让需要了解静电原理，来源及危害。

第二章：静电敏感元件及ESD影响，重点讲解ESD敏感元件定义，敏感等级划分，静电放电造成的IC损坏原因，ESDEOS和LACH UP的破坏机制，ESD损伤模型等，让学员了解ESD敏感元件及静电损伤模型，分析方法。

第三章：ESD防护措施和防护材料测试，重点讲解防静电的思路5w2h和控制三大基本原则，各种损伤模型的主要防护措施，抗静电包装材料和测试，绝缘材料和测试等，让学员了解静电防护原则及防护材料类型，测试方法。

第四章至第八章：重点围绕ANSI/ESDS20.20-2021标准应用和国际标准体系介绍ESD体系策划及内审文件，ESD体系策划及推行，ESD审核及审核员要求，ESD审核实施过程，让学员掌握ESD体系策划建立。