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时间：2025-03-07
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PCB以及贴装后的PCBA是电子信息产品的最关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。PCB/PCBA项目主要从物理性能、电性能、热性能、环境可靠性、失效分析等各方面进行检测验证，协助产品的工艺改进，质量与可靠性的提升提供有力的支持。
常用测试标准
J-STD-003 印制板的可焊性测试；
GB/T 4588.1无金属化孔单双面印制板分规范；
GB/T 4588.2有金属化孔单双面印制板分规范；
GB/T 4588.3印制板的设计和使用；
GB/T 4588.4多层印制板分规范；
GB/T 4677印制板的测试方法；
GB/T 4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法；
IPC-5704 印制电路板清洁要求；
IPC-6012 刚性印制板的条件和性能；
IPC-6013 柔性印制板的条件和性能；
IPC-9704 印制线路板应变测试指南；
IPC-A-600J 印制板的可接受性；
IPC-TM-650系列印制电路板试验方法手册等。
适用产品范围
PCB、PCB、电子辅料、化工材料等
检测项目
材料类：
尺寸测量 | 离子污染（IC,C3，当量法） | 应力应变 | 尺寸稳定性 |
SEM+EDS | 颗粒物清洁度 | 剥离强度 | 弯曲强度 |
表面张力 | 耐化学性测试 | 翘曲度 | 耐电压测试 |
镀层厚度 | 孔隙率检测 | TG,Z-CTE,Td | 绝缘电阻 |
表面粗糙度 | 孔拉力 | 拉伸强度与延展性 | 特性阻抗 |
阻燃 | 铜箔纯度 | 导热系数 | Dk,Df |
IV，温升 | FIB,XPS,SIMS,AES | CTI,PTI,HWI,HAI | 击穿电压 |
可靠性试验：
温度冲击 | 温湿度循环 | 霉菌试验 | 压力锅试验 |
气体腐蚀 | 高加速应力试验 | 耐热油 | CAF,SIR,ECM,IST |
HAST+SIR | 快变+SIR或导通 | 盐雾 | Shadow morie |
震动试验 | 三综合试验 | 机械冲击试验 | 跌落 |
失效分析：
光学显微镜 | 3D显微镜 | C-SAM | 显微切片 |
开盖检查 | 焊点强度 | 红外光谱 | 染色实验 |
回流焊 | 热点定位Thermal EMMI | OBIRCH | EDS静电实验 |
FIB,CP | XRS,AES,TEM | TOF-SIMS | SEM+EDS |
电子辅料：
助焊剂 | 焊锡膏 | 焊锡丝 | 油墨-三防漆 |
密度 | 合金粉末粒度大小 | 焊剂含量 | 磨耗 |
固体含量 | 粒度形状分布 | 残留特干燥度 | 粘着力 |
助焊性（扩展率） | 粘度 | 喷溅试验 | 镀层厚度 |
卤素含量 | 锡珠试验 | 锡槽试验 | 固化时间与温度 |
铜镜腐蚀 | 坍塌试验 | 焊剂连续与均匀性 | 介电强度 |
物理稳定性 | 润湿性试验 | 外径 | 耐压 |
水萃取电阻率 | 焊剂含量 | 合金成分 | 电化学迁移 |
残留物干燥度 | 合金成分 | 扩展率 | 阻燃测试 |
酸值 | 卤素含量 | 卤素含量 | 水解稳定性 |
铜板腐蚀 | 铜镜腐蚀 | 铜镜腐蚀 | 硬度 |
表面绝缘电阻 | 铜板腐蚀 | 铜板腐蚀 | 抗拉剪切 |
电迁移 | 表面绝缘电阻 | 表面绝缘电阻 | 湿气绝缘电阻 |
霉菌试验 | 电迁移 | 电迁移 | 耐酸碱 |
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