在当今高度依赖电子设备的时代，器件的可靠性至关重要。从航空航天的精密导航系统，到医疗设备的精准诊断，再到汽车电子的安全保障，每一个环节都不容有失。为了确保器件的高质量和高可靠性，破坏性物理分析（DPA）应运而生，成为电子行业中不可或缺的质量保障手段。

破坏性物理分析（DPA），英文全称为 Destructive Physical Analysis，是一种针对电子元器件的严格检测方法。它通过在生产批次中随机抽取一定数量的样品，运用一系列物理试验和解剖分析手段，来验证电子元器件的设计、结构、材料以及制造质量是否契合预定用途或相关规范要求。简单来说，DPA 就像是给器件做一次全面而深入的 “体检”，只不过这个 “体检” 过程会对器件造成一定程度的破坏，但其目的是为了更深入地了解器件内部的真实状况，从而确保其质量和可靠性。

外部目检

这是 DPA 检测的第一步，检测人员会通过肉眼或借助低倍显微镜，对元器件的外观进行仔细检查。查看元器件的表面是否有划痕、裂纹、变形等明显缺陷，引脚是否有氧化、弯曲、断裂等情况，标识是否清晰完整等。一个看似微小的表面划痕，可能会在后续的使用过程中引发漏电等严重问题，因此外部目检是发现元器件表面缺陷的重要环节。

X 射线检查

X 射线就像一双能够透视的眼睛，能够穿透元器件的外壳，让检测人员观察到内部的结构情况。通过 X 射线检查，可以发现元器件内部是否存在异物、芯片是否有位移、焊点是否有虚焊等问题。在一些复杂的集成电路中，内部焊点的质量难以通过其他方式直接观察，X 射线检查则能够清晰地呈现焊点的形态，确保焊接质量符合要求。

密封试验

对于一些需要密封的元器件，如航空航天领域使用的部分传感器，密封性能直接关系到其在恶劣环境下的工作可靠性。密封试验会采用氦质谱检漏仪等专业设备，检测元器件的密封性能是否良好。如果元器件密封不严，外部的水汽、灰尘等杂质可能会进入内部，腐蚀芯片和电路，导致元器件失效。

物理检查

这一项目主要对元器件的物理性能进行检测，包括元器件的尺寸是否符合标准，材料的硬度、强度等是否满足要求。在一些对尺寸精度要求极高的元器件中，如高精度的微机电系统（MEMS）传感器，尺寸偏差可能会导致传感器的性能严重下降。物理检查能够确保元器件的物理参数符合设计要求。

扫描电镜（SEM）检查

扫描电镜能够对元器件的微观结构进行高分辨率成像，放大倍数可以达到几千倍甚至几万倍。通过 SEM 检查，可以观察到元器件表面的微观缺陷，如微小的裂纹、孔洞，以及材料的微观组织形态等。在半导体芯片的制造过程中，SEM 检查可以帮助检测人员发现芯片表面的光刻缺陷、金属布线的短路或断路等问题，这些微观缺陷在常规检测中很难被发现，但却可能对芯片的性能产生重大影响。

切片分析

切片是一种较为直接的破坏性检测方法，通过将元器件切开，观察其内部的结构和材料情况。例如，对于多层陶瓷电容器，可以通过剖切观察其内部的电极层数、电极与介质层的结合情况等。剖切能够让检测人员直观地了解元器件内部的真实结构，发现一些隐藏在内部的缺陷。

扫描声学显微镜检查

扫描声学显微镜利用超声波在不同材料中的传播特性，对元器件内部的结构和缺陷进行检测。它能够发现元器件内部的分层、气泡、裂缝等缺陷，尤其是对于一些多层结构的元器件，如多层电路板、封装的芯片等，扫描声学显微镜检查具有独特的优势。通过对超声波信号的分析，可以准确地确定缺陷的位置和大小，为评估元器件的质量提供详细信息。

引线键合强度

在半导体芯片的封装过程中，引线键合是将芯片与引脚连接起来的关键工艺。引线键合强度测试会检测键合点的牢固程度，包括键合点的剪切强度、拉力强度等。如果引线键合强度不够，在设备的长期使用过程中，键合点可能会出现脱开的情况，导致芯片与引脚之间的电气连接中断，使元器件无法正常工作。引线键合强度测试是保证半导体芯片封装质量的重要环节。

外观检查

X-RAY检查

C-SAM检查

破坏性物理分析（DPA）作为保障器件质量和可靠性的重要手段，在电子行业的各个领域都发挥着不可或缺的作用。从器件的选型认证到生产过程中的质量控制，再到失效分析和替代物料评估，DPA 检测贯穿了产品的整个生命周期。通过对各类检测项目的严格执行和对不同阶段的有效应用，DPA 能够提前发现器件中潜在的缺陷和问题，为企业提供科学的决策依据，帮助企业提升产品质量，降低生产成本，增强市场竞争力。

随着科技的不断进步和电子设备对可靠性要求的日益提高，DPA 技术也将不断发展和完善，为电子行业的持续发展保驾护航。无论是在高端的航空航天领域，还是在与人们日常生活息息相关的汽车电子、消费电子等领域，DPA 都将继续为我们的安全和便捷生活提供坚实的技术支撑。

赛华检测成立于2019年6月，目前在深圳具备显微分析、器件分析、化学、热分析、电性能、无损、机械性能、可靠性等检测能力，主要开展材料检测、失效分析、技术咨询服务，除此之外还涉及ISO、ETL、CE、CCC、CQC、UL认证等服务，为客户在产品研发、生产、销售等各环节提供全方面检测与认证服务。