传统切片

研磨机

Alpha-202

/

10μm以上

低温超薄切片

RMC PT XL

/

5nm-10μm

CP

日立

IM4000

氩离子

100-500nm

冷冻CP

Leica EM TIC 3X

氩离子

50-100nm

FIB

聚焦离子束

Seiko 3050MS

镓离子

1-10nm

Plasma-FIB

Thermo Scientific Arctis Cryo-Plasma-FIB

氙离子

1-10nm

传统切片

普通切片：PCB电镀铜板腐蚀后SEM图片

低温超薄切片

聚苯橡胶

制备:-85℃，超薄切片TEM:120KV

CP

PCB焊盘CP处理后SEM镍腐蚀图片

冷冻CP

电池正极粉末冷冻CP处理后截面图片

FIB

PCB孔铜FIB处理后铜晶格图片

Plasma-FIB

样品Plasma-FIB处理后SEM图片

SEM&EDS

电子束

1-3μm

0.1%wt

元素(Li-U)元素面分布

AES

俄歇电子

0.5-3nm

0.1%at

元素(Li-U)元素分布

XPS

光电子

5-10nm

0.1%at

元素(Li-U)化学态+分布

TOF-SIMS

二次离子

0.1-1nm

10-6

（ppm级）

全元素及同位素

分子态

D-SIMS

二次离子

0.1-1nm

10-9~1%

（ppb级）

全元素及同位素

FTIR

红外辐射

1-5μm

/

/

EBSD

电子背散射衍射信号

100-500nm

/

/

TEM

电子束

几nm

/

/

SEM&EDS

元素分析，定性半定量

AES

表面元素定性、定量分析

XPS

表面元素分析和元素价态测定

TOF-SIMS

高灵敏度，可进行深度剖析和表面成像

D-SIMS

深度剖析和微区分析

FTIR

分子结构和官能团分析

EBSD

晶体学分析和取向测定

TEM

高分辨率，可观察微观结构