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半导体器件常见测试

时间:2025-05-28

点击:15


深圳市赛华检测技术有限公司,

提供专业的半导体器件测试,

保障您的半导体产品性能与可靠性!



半导体器件测试是半导体产业中至关重要的环节,它通过各种技术手段确保半导体产品的质量和可靠性。

半导体器件测试是确保半导体产品质量和可靠性的关键环节。通过对半导体器件进行各种测试,可以评估其电性能、功能、可靠性等指标,从而确保其符合设计要求和应用需求。在半导体器件测试过程中,测试工程师们需要使用各种测试设备和技术,对半导体器件进行全面的测试和分析。


半导体器件测试也是一个不断发展和创新的领域。随着半导体技术的不断进步,测试工程师们也在不断探索新的测试方法和技术,以提高测试效率和准确性。


常见的半导体器件相关测试

电参数测试

开盖检查

表面形貌+成分定性半定量分析

(SEM/EDS)

聚焦离子束

FIB

透射电镜

TEM

X射线检查

X-RAY

超声扫描

SAT

缺陷定位

EMMI/OBIRCH

切片分析

CT扫描

邦定线拉力试验

弹坑试验

可焊性试验

真伪鉴定

破坏性物理分析

DPA

可靠性相关测试


典型案例

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LED开封图片

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去层图片

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去键合图片

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光器件FIB切割

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EMMI缺陷定位

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SAT扫描

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弹坑试验

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MLCC电容切片图片

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热敏电阻CT扫描

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芯片X-RAY检查



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赛华检测成立于2019年6月,目前在深圳具备显微分析、器件分析、化学、热分析、电性能、无损、机械性能、可靠性等检测能力,主要开展材料检测、失效分析、技术咨询服务,除此之外还涉及ISO、ETL、CE、CCC、CQC、UL认证等服务,为客户在产品研发、生产、销售等各环节提供全方面检测与认证服务。



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