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时间:2025-05-28
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深圳市赛华检测技术有限公司,
提供专业的半导体器件测试,
保障您的半导体产品性能与可靠性!
半导体器件测试是半导体产业中至关重要的环节,它通过各种技术手段确保半导体产品的质量和可靠性。
半导体器件测试是确保半导体产品质量和可靠性的关键环节。通过对半导体器件进行各种测试,可以评估其电性能、功能、可靠性等指标,从而确保其符合设计要求和应用需求。在半导体器件测试过程中,测试工程师们需要使用各种测试设备和技术,对半导体器件进行全面的测试和分析。
半导体器件测试也是一个不断发展和创新的领域。随着半导体技术的不断进步,测试工程师们也在不断探索新的测试方法和技术,以提高测试效率和准确性。
常见的半导体器件相关测试
电参数测试 | 开盖检查 |
表面形貌+成分定性半定量分析 (SEM/EDS) | 聚焦离子束 FIB |
透射电镜 TEM | X射线检查 X-RAY |
超声扫描 SAT | 缺陷定位 EMMI/OBIRCH |
切片分析 | CT扫描 |
邦定线拉力试验 | 弹坑试验 |
可焊性试验 | 真伪鉴定 |
破坏性物理分析 DPA | 可靠性相关测试 |
典型案例
LED开封图片
去层图片
去键合图片
光器件FIB切割
EMMI缺陷定位
SAT扫描
弹坑试验
MLCC电容切片图片
热敏电阻CT扫描
芯片X-RAY检查
赛华检测成立于2019年6月,目前在深圳具备显微分析、器件分析、化学、热分析、电性能、无损、机械性能、可靠性等检测能力,主要开展材料检测、失效分析、技术咨询服务,除此之外还涉及ISO、ETL、CE、CCC、CQC、UL认证等服务,为客户在产品研发、生产、销售等各环节提供全方面检测与认证服务。
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